3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen
Schon bald überall feine Leiterbahnen?
Krallmann: Leiterbahnen aus Elektroniklot bringen Licht in Kunststoffteile | K-AKTUELL.de
Gedruckte Elektronik ist eine Ergänzung, kein Ersatz für klassische Platinen - 79. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie: Additive Herstellung strukturkonformer elektronischer oder multifunktioneller Komponenten
Spritzgegossene Schaltungsträger in Miniaturausführung
Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff
Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsysteme - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Rademacher 710-1 Streifenrasterplatine (25 STK.) Hartpapier 50 x 100 mm, Rastermaß 2,54 mm, 39 Leiterbahnen, Kupfer Auflage einseitig 35 µm, Platine 1,6 mm stark : Amazon.de: Baumarkt
Direktmetallisierung von Kunststoffoberflächen - Kunststoffcampus-Bayern
Leiterplatte Aus Kunststoff Mit Leiterbahnen Auf Blauem Hintergrund Das Konzept Der Technik Der Informatik Der Elektronik Stockfoto und mehr Bilder von Abstrakt - iStock
Leiterbahnen auf 3D drucken
Ensinger: LCP für Mikrobauteile mit filigranen Leiterbahnstrukturen | K-AKTUELL.de
MID: Leiterbahnen einfach auf Metalloberflächen »aufsprühen« - Fertigungstechnik - Elektroniknet
PC Games Hardware Extreme: Beschädigte Leiterbahnen reparieren
Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten | HARTING Technology Group
Kontaktierungen mit Integriertem Metall/Kunststoff-Spritzgießen
Funktionale Leiterbahnen aus dem 3D-Drucker - Fraunhofer IWS
Leiterplatte Aus Kunststoff Mit Leiterbahnen Auf Blauem Hintergrund Das Konzept Der Technik Der Informatik Der Elektronik Stockfoto und mehr Bilder von Abstrakt - iStock
Leiterplatte Aus Kunststoff Mit Leiterbahnen Auf Blauem Hintergrund Das Konzept Der Technik Der Informatik Der Elektronik Stockfoto und mehr Bilder von Abstrakt - iStock
Elektronik aus dem 3D-Drucker
Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsysteme - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
